11月20日に東証マザーズ市場上場予定のエフオーアイ（6253）のブックビルディング情報を公開いたします。投資戦略に関しては追って公開する予定です。
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| エフオーアイ（6253） | |
| 銘柄 | エフオーアイ（6253） |
| 市場 | 東証マザーズ市場 |
| 上場日 | 11/20 |
| 公募価格 | 800円〜850円 |
| 連結PER（なければ単独） | 13.1倍〜13.9倍 |
| 主幹事証券 | みずほインベスターズ証券 |
| 公募売り出し総額 | 64.8億円〜68.8億円 |
| 時価総額 | 213.9億円〜227.3億円 |
| 初値予想レンジ | 円 |
| 需給度合い（S〜D ５段階） | B |
| 注目度（S〜C ４段階） | A |
| ブックビルディング参加推奨度（５段階） | ★★★ |
| 短期ディーリング参加妙味度（５段階） | ★★ |
| 中長期保有妙味度（５段階） | ★★★ |
| ＜コメント＞ 半導体製造装置の要素技術の研究開発・製品開発・製造・販売が主たる事業。 現在製品化されているものは絶縁膜エッチング装置、アッシング装置、表面酸窒化装置。 当社及び連結子会社3社（東來科技股?有限公司、FOI KOREA CORPORATION、FOI TECHNOLOGIES CORPORATION）の計4社で構成。 1994年、プラズマ技術を応用した装置の研究開発を目的に設立。1997年から3年間神戸製鋼所との共同開発により、プラズマ要素技術の開発、福すの試作機開発、製品開発を行う。 その後（2000年）神戸製鋼所が半導体事業から撤退、同社と共同で保有していた特許はエフオーアイ単独の保有となる。 共同開発契約の解消後、当社単独で開発を継続し、2000年12月、初の当社製品となる300mmシリコンウェハ用絶縁膜エッチング装置の製品開発を完了し、販売を開始した。 半導体の製造工程は、前工程（シリコンウェハ上に複数の回路を構築する）と後工程（シリコンウェハ上の複数の回路を切り分け、成形し、パッケージングする）に大きく分類される。 半導体は情報処理速度の高速化や記憶容量の増加、消費電力軽減等が求められ、微細化が進んでいる。 当社は前工程で行われるエッチング工程等、プラズマ技術を応用した工程を対象としており、微細化のために重要な工程のひとつである。 プラズマ技術を応用した工程の装置開発は、研究開発能力・資金・長期間の研究開発期間が求められ、その他の工程の装置開発と比べて参入障壁が高い。 【絶縁膜エッチング装置： 売上高比率81％（2009年3月期）】 エッチング工程は不必要な膜を取り除く工程。当社グループは200mm及び300mmシリコンウェハ用絶縁膜エッチング装置を製造・販売している。 エッチング処理はプラズマ密度が高いと処理速度が速くなる傾向があり、従来より密度の高いプラズマを発生させることで処理速度を上げることが可能。 【アッシング装置： 売上高比率18％】 アッシング工程は様々な工程を経て不必要になったフォトレジストを取り除く工程。（エッチング工程に付随） 200mm及び300mmシリコンウェハ用を製造・販売。 【表面酸窒化装置： 売上高比率-】 100nm以下の微細加工技術の要求から新たに発生した工程で、従来の熱処理工程に替わるもの。 2007年1月から200mm及び300mmシリコンウェハ用装置を販売開始。 当社グループの事業は半導体デバイスメーカーの設備投資と密接な関係にあり、設備投資に対応して装置の販売を行う。 半導体デバイスメーカーの「新規生産ライン」向け製品（初号機という）の場合と、「増産生産ライン」向け製品（リピート機という）の二通りの場合があり、製品の売掛金回収までの期間に大きな相違がある。 ⇒初号機：売上計上から売掛金回収までの期間は1年6か月〜2年6か月を要する。 リピート機：売掛金回収は一般的に出荷後60日程度で70〜80％回収が可能（6か月程度で完了する傾向） 当社は現在、初号機の販売比率が高く（60％）、売掛金回収期間が長くなっている。 顧客対象は、東アジアを拠点としてDRAM及びNAND型フラッシュメモリー等半導体メモリーを製造しているメーカー。したがって台湾への顧客依存度が高い（売上構成比76％）。 台湾メーカーの設備投資動向、台湾DRAMメーカーの統合・再編動向には注意しておかなければならない。 前期（2009年3月期）は、売上高：118.5億円、経常利益：20.1億円。 今期（2009年3月期）予想は、売上高：130.1億円（前年比9.8％増）、経常利益：21.9億円（前年比9.0％増）と増収増益を見込んでいる。 今期第2四半期見込みは、売上高：48.9億円（進捗率37.6％）、経常利益：6.2億円（進捗率28.4％）となっている。 ただし、顧客の設備投資の時期が事業年度の下期に集中する傾向がある。そのため、売上高は下期に偏重する傾向にある。2009年3月期売上高の通期比率をみると、上期36.1％、下期63.9％、経常利益は上期15.7％、下期84.3％となっており、今期が特別進捗率が低いわけではない。 | |
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レポートは情報の提供を目的とするものであり、個別銘柄の売却、購入など投資勧誘を目的とするものではありません。最終的な投資判断は、必ずお客様ご自身の判断と責任のもとで行ってください。
