| KOKUSAI ELECTRIC | |
| 銘柄 | KOKUSAI ELECTRIC（6525） |
| 市場 | プライム |
| 上場日 | 2023/10/25 |
| 公募価格（仮条件） | 1,840円（1,830円～1,840円） |
| PER（仮条件PER） | 15.9倍（14.2倍～15.9倍） |
| 主幹事証券 | 野村、SMBC日興、みずほ、三菱UFJ MS |
| 公募売出総額（仮条件時） | 1,245.2億円（1,238.4億円～1,245.2億円） |
| 時価総額（仮条件時） | 4,239.4億円（4,216.3億円～4,239.4億円） |
| 初値予想レンジ | 1,700円～1,900円 |
| 需給度合（S～D ） | D |
| 注目度（S～C ） | S |
| BB参加推奨度（５段階） | ★ |
| 短期参加妙味度（５段階） | ★★ |
| 中長期保有妙味度（５段階） | ★★★ |
| ＜事業内容＞ 半導体製造装置大手。旧日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業が前身。 前工程における回路形成に必要な薄膜などを形成する「成膜」工程に特化した装置専業メーカーであり、数十枚以上のシリコンウエハーを一括処理するバッチ成膜装置が主力。 その他、成膜後に熱をかけて結晶サイズをそろえる（アニール）「熱処理」工程のトリートメント（膜質改善）装置も製造販売しています。 中でも高難易度成膜と高生産性の両方を実現できるバッチALD（原子層堆積法）対応の成膜装置は売上高世界シェア1位、トリートメント装置においても2位。 2023年3月期の売上収益構成比は、製品69％（バッチ成膜装置59％、トリートメント装置10％）、サービス31％。地域別では日本13.4％、海外86.6％（米国5.5％、中国33.8％、台湾16.9％、韓国23.0％、その他アジア5.9％、欧州他1.6％）。主な販売先は韓国サムスン電子22.0％、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）12.4％、米マイクロンテクノロジー10.2％。 |
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